控制技术
- 完全自主设计开发，支持摆动焊接轨迹的定制化功能，适配不同焊接工况需求
- 专用控制器，实现摆动焊接动作与 OCT 检测的同步精准控制，保障焊接过程中质量检测的实时性
- 高效高精的底层控制技术，精准把控摆动频率、振幅等核心参数，匹配不同材料（如铜、铝）的摆动焊接工艺要求
硬件技术
- 专用摆动焊接头，采用优化的摆动结构 + 光路设计，适配不同焊接间隙、高度差场景的摆动焊接需求
- 型号覆盖不同功率、摆动范围需求，支持根据用户焊接部件（如极柱、壳体）的规格定制化适配
- 品控严格，质量可靠、性能稳定，接口标准化
光学技术
- 光学系统完美适配OCT检测要求，即使在高频摆动焊接过程中，仍能实现熔深的高精度检测
- 自主设计适配摆动焊接的光学器件及光学系统，保障摆动过程中光路的稳定性与能量的均匀性
软件技术
- 专用于极柱和壳体焊接的OCT检测软件
- 自主开发的焊接软件、OCT检测软件，可根据用户产线需求进行适应性快速优化调整